岗位职责:
1、保障倒焊、填胶等技术能力满足公司产品需求,实现产品先进性和竞争力。
2、倒焊技术研发
1)具备二维或三维制图能力,可自行设计工装夹具类图纸。
2)开展理论及工程类学习,解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3)调研行业技术和设备最新进展,论证引入项目产品可行性。
4)根据项目要求制定DOE实验,整理汇报实验进展,并提出改进建议及方案。
5)负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6)编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
7)撰写技术专利。
3、设备采购维护
1)负责本岗位新设备和新物料的调研、评估、选型和试做工作。
2)协助设备的采购、安装、调试、验收工作。
4、其他工作
1)完成领导交代的其他工作。
5、过渡期职能
1)承担倒焊工艺工程师的工作职责,维护现场作业规程和各类表单版本更新。
2)持续对现有倒焊工艺进行优化和改进,提升工艺效率,改善良率。
任职要求:
1、硕士及以上学历,能力特别匹配人员可放宽学历限制;
2、半导体相关专业,微电子、物理、光电子技术或材料等专业;
3、2年以上半导体行业经历;
4、1)熟悉倒焊或填胶工艺流程,了解相关设备;
5、熟练使用二维或三维制图软件;
6、有良好的沟通、自驱成长、学习创新、解决问题和团队协作能力;工作细心、不畏困难,抗压能力强。
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