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倒焊研发工程师

10000-18000元
海宁市-经济开发区(海昌街道) |不限经验 |硕士学历 |可接受应届生
五险一金 年终奖金 休假制度 法定节假日 综合补贴
2024-10-21 更新被浏览:
职位描述
招聘人数:1 人 到岗时间:不限

岗位职责:

1、保障倒焊、填胶等技术能力满足公司产品需求,实现产品先进性和竞争力。

2、倒焊技术研发

1)具备二维或三维制图能力,可自行设计工装夹具类图纸。

2)开展理论及工程类学习,解决倒焊、保护、填胶等技术问题

3)调研行业技术和设备最新进展,论证引入项目产品可行性。

4)根据项目要求制定DOE实验,整理汇报实验进展,并提出改进建议及方案。

5)负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。

6)编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。

7)撰写技术专利。

3、设备采购维护

1)负责本岗位新设备和新物料的调研、评估、选型和试做工作。

2)协助设备的采购、安装、调试、验收工作。

4、其他工作

1)完成领导交代的其他工作。

5、过渡期职能

1)承担倒焊工艺工程师的工作职责,维护现场作业规程和各类表单版本更新。

2)持续对现有倒焊工艺进行优化和改进,提升工艺效率,改善良率。

任职要求:

1、硕士及以上学历,能力特别匹配人员可放宽学历限制;

2、半导体相关专业,微电子、物理、光电子技术或材料等专业;

32年以上半导体行业经历;

41)熟悉倒焊或填胶工艺流程,了解相关设备;

5、熟练使用二维或三维制图软件;

6、有良好的沟通、自驱成长、学习创新、解决问题和团队协作能力;工作细心、不畏困难,抗压能力强。


职位发布者
高女士 聊一聊
最近在线时间:2024-11-14 08:11
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浙江拓感科技有限公司成立于2021年6月28日,位于美丽的潮城浙江省海宁市,由业内资深专家与海康威视等共同发起创立,是专注于半导体光电芯片与组件研发、生产及销售的创新型科技公司。公司集聚业内高端人才,致力于提升国内半导体光电芯片研发制造水平,打破国外垄断,满足行业政府等客户需求。

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