1、参与日常工艺程序的建立，维护以及优化；
2、新产品导入，process setup，yield enhance；
3、负责新设备，新工艺、新材料的引进与调试工作，提高工艺水平；
4、熟悉SOP，FMEA，8D 等文件的编写；
5、熟悉镀膜、溅射、刻蚀、剥离等工艺及设备管理；
6、异常产品的在线工艺处理。
任职要求：
1、全日制本科及以上学历，理工科专业背景。材料、电子、集成电路等专业优先；
2、有1年以上晶圆厂工艺岗工作经验佳，优秀应届生亦可；
3、学习能力强，逻辑思路清晰，热爱半导体行业，有解决问题的工程思维及能力。
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