岗位职责:
1、负责光刻、刻蚀、镀膜、等工艺实施;
2、按照产线流片作业流程,完成晶圆流片作业;
3、配合研发工程师完成新产品和新工艺开发等工技术工作;
4、生产过程中填写相关记录表单;
5、完成领导交办的其他工作。
任职要求:
1、大专及以上学历,机械类、机电类、电子电气类等相关专业(有电子行业经验者学历可放宽至高中);
2、熟悉半导体相关工艺流程,了解本行业相关知识;
3、责任心强,具有良好的沟通和协作能力,良好的团队合作精神,有原则性,能够承受工作压力。
长白班12小时单休,试用期缴纳五险一金,有电子厂经验学历可降低要求。
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