岗位职责：
1.负责半导体COB/BOX等封装工艺的贯彻执行；
2.协助封装工艺工程师的各项工作任务；
3.维护量产线的工艺现场问题处理支持；
4.负责操作员的培训指导。
岗位要求：
1.光学工程/光电信息工程/通信工程等相关专业，硕士以上学历;
2.熟练使用Office和Z-MAX.或Light Patch等光学仿真设计软件，具备Mini Tab类SPC软件使用优先；
3.接受优秀应届生，实习或者课设有半导体光学仿真设计、结构设计、封装测试等相关经验优先；
4.吃苦耐劳，服从管理，思维清晰，能适应一定的工作压力，具备团队精神和意识。
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