1.负责封装工艺的技术改进,完善操作规范。
2.负责封装制程调试与开发,协助新品开发,负责将开发的新产品对转入量产的转换工作,对现有设备和新设备导入生产线的能力进行系统的监控,并协助制定相应工艺规范。
3.负责封装的质量控制,异常质量情况的分析处理,应对处理各项外部异常投诉问题,并及时作出原因分析和改善措施回复
4.工程产品数据分析与case handle的能力。
5.负责工程产品进度跟踪
岗位要求:
1)理工类本科及以上学历;
2)半导体、微电子、集成电路、电子通信等相关专业优先
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