岗位职责:
负责实施新产品工艺开发、新产品的导入、试产的现场指导;
负责改善生产工艺、建议改善产品性能及结构,持续改进产品性能;
负责及时排除生产线上异常,减少异常,降低成本,提高良率;
培训生产线作业员,编写工艺指导书等。
任职要求:
统招本硕学历,材料/高分子/化工/机械/模具等相关专业,优秀应届生也可;
有强烈的团队意识,动手能力强,能适应无尘车间,有钻研问题的热情。
有半导体封装行业工艺岗位(贴片/键合/注塑)工作经验优先。
其他福利:
全员缴纳五险一金,周末双休。
包吃包住,水电平摊
节日福利,生日礼金和高温补贴
省外员工过年回家可报销路费
国家法定节假日带薪休假
年终奖1-2个月月薪
年休假,每年2次员工活动,股权激励,定期培训等
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