封装工艺工程师

职位描述

招聘人数：1 人到岗时间：不限

职责描述：

①光通信/光传感类产品封装工艺技术开发；

②光电产品封装工艺量产导入以及量产技术开发；
③封装工艺技术平台建设；
④光电封装工艺设计。

任职要求：

1、两年以上相关工作经验，有半导体芯片行业封装技术研发或量产经验者优先考虑；

2、光电子、微电子等相关专业，英语四/六级优先；
3、熟练使用专业软件和办公软件；
4、具备从事技术和产品开发的职业素养；
5、良好的逻辑分析能力和交流沟通能力。

职位福利：五险一金、绩效奖金、餐补、通讯补助、周末双休、节日福利、带薪年假、股票期

职位发布者

金女士聊一聊

最近在线时间：2024-11-21 08:11

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国科光芯（海宁）科技股份有限公司

基于全球领先硅光芯片技术的整体解决方案公司

国科光芯（海宁）科技股份有限公司创立于2019年4月，总部位于浙江海宁。是一家集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力的国家高新技术企业。

　　核心团队成员由国内外权威专家和高精尖产业精英组成。团队拥有雄厚的硅基光电子芯片集成技术积累和丰富的产业化经验。

　　公司是国内为数不多具备完整工艺能力的氮化硅硅光芯片企业，以超低损耗SiN材料为基础，目前已成功开发出窄线宽和可调谐相干光源、FMCW光引擎等芯片及应用产品，可广泛应用于激光雷达、相干光通信、光纤传感、OCT等重大前沿领域。

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