天通日进精密技术有限公司(前身浙江集英精密机器有限公司)成立于2014年,2018年根据天通股份(600330)装备产业整体布局,重组整合了天通吉成机器技术有限公司研磨事业部,浙江集英精密机器有限公司、上海日进机床有限公司组建而成,系天通吉成全资子公司。现公司坐落于浙江省海宁市经济开发区内,注册资本12000万元,建筑面积10000余平方米。 公司致力于成为泛半导体高端装备制造商,专业从事泛半导体材料切、磨、抛设备和自动化设备研发制造,产品范围包括用于半导体硅片、蓝宝石、光伏等泛半导体材料的切割、开方、研磨、抛光、减薄等系列加工设备及其自动化成套设备等,产品技术指标达到国际同类产品先进水平,国内领先地位。公司拥有各种专利授权200余项,其中发明专利100余项。 公司秉承 立工匠精神、做功夫产品、创行业品牌、树百年企业 的企业精神,做精做专 中国制造 产品。
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