岗位职责：

1、保障倒焊、填胶等技术能力满足公司产品需求，实现产品先进性和竞争力。

2、倒焊技术研发

1）具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。

2）开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题

3）调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。

4）根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。

5）负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。

6）编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。

7）撰写技术专利。

3、设备采购维护

1）负责本岗位新设备和新物料的调研、评估、选型和试做工作。

2）协助设备的采购、安装、调试、验收工作。

4、其他工作

1）完成领导交代的其他工作。

5、过渡期职能

1）承担倒焊工艺工程师的工作职责，维护现场作业规程和各类表单版本更新。

2）持续对现有倒焊工艺进行优化和改进，提升工艺效率，改善良率。

任职要求：

1、硕士及以上学历，能力特别匹配人员可放宽学历限制；

2、半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业；

3、2年以上半导体行业经历；

4、1）熟悉倒焊或填胶工艺流程，了解相关设备；

5、熟练使用二维或三维制图软件；

6、有良好的沟通、自驱成长、学习创新、解决问题和团队协作能力；工作细心、不畏困难，抗压能力强。