1、参与日常工艺程序的建立,维护以及优化;
2、新产品导入,process setup,yield enhance;
3、负责新设备,新工艺、新材料的引进与调试工作,提高工艺水平;
4、熟悉SOP,FMEA,8D 等文件的编写;
5、熟悉镀膜、溅射、刻蚀、剥离等工艺及设备管理;
6、异常产品的在线工艺处理。
任职要求:
1、全日制本科及以上学历,理工科专业背景。材料、电子、集成电路等专业优先;
2、有1年以上晶圆厂工艺岗工作经验佳,优秀应届生亦可;
3、学习能力强,逻辑思路清晰,热爱半导体行业,有解决问题的工程思维及能力。