岗位职责：

1、保障产线倒焊工艺高效运转，更新在制产品倒焊相关工艺流程卡和作业指导书等规范文件，提高产线标准化和自动化程度，改善良率降低成本，提高公司产品竞争力。

2、工艺开发维护

1）负责工艺方案的维护及优化，持续优化倒焊、填胶等工艺步骤；

2）监控现有倒焊工艺稳定性，分析和处理倒焊、填胶等工艺相关问题，参与产品的质量分析；

3）负责倒焊、填胶等工艺过程中异常解析及对策，提升品质与改善良率；

3、工艺文档撰写

1）整理、分析工程试验数据，整理、总结、汇编成作业指导书；

4、生产人员培养

1）协助生产部门做好员工工艺技术标准、工艺纪律的培训教育；

5、其他工作

1）完成领导交代的其他工作。

任职要求：

1、本科及以上学历，有相关工作经验者可放宽要求；

2、微电子、物理、材料、半导体等理工科相关专业；

3、熟悉半导体工艺制造流程，了解倒焊、填胶相关工艺设备尤佳；

4、有动手能力，解决问题的能力，沟通交流能力；工作细心、不畏困难，抗压能力强。