岗位职责：

1、保障产线封装工艺高效运转，更新在制封装工艺流转卡和操作规程等规范文件，提高产线标准化和自动化程度，改善良率降低成本，提高公司产品竞争力。

2、工艺开发维护

1）负责工艺方案的维护及优化，持续优化焊接、粘接、键合、焊接和排气等封装工艺步骤。

2）监控现有封装工艺稳定性，分析和处理封装工艺相关问题，参与产品的质量分析。

3）负责封装工艺过程中异常解析及对策，提升品质与改善良率。

3、工艺文档撰写

1）整理、分析工程试验数据，整理、总结、汇编成SOP文件。

4、生产人员培养

1）协助生产部门做好员工工艺技术标准、工艺纪律的培训教育。

5、其他工作

1)完成领导交代的其他工作。

任职要求：

1、本科及以上学历；

2、微电子、机械设计及自动化、材料加工与成型等相关专业；

3、、熟悉封装工艺制造流程，了解封装工艺设备；

4、有动手能力，解决问题的能力，沟通交流能力；工作细心、不畏困难，抗压能力强。