岗位职责:
1. 负责半导体COB/BOX等产品贴片工艺的贯彻执行;
2. 协助贴片工艺工程师的各项工作任务;
3. 维护量产线的工艺现场问题处理支持;
4. 负责操作员的培训指导。
岗位要求:
1. 机械电子/材料工程/光电信息工程/电子封装等相关专业,本科以上学历;
2. 熟练使用Office,具备Mini Tab类SPC软件使用优先;
3. 接受优秀应届生,实习或者课设有半导体封装测试等经验优先;
4.吃苦耐劳,服从管理,思维清晰,能适应一定的工作压力,具备团队精神和意识。
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