岗位职责:
1.负责半导体COB/BOX等封装工艺的贯彻执行;
2.协助封装工艺工程师的各项工作任务;
3.维护量产线的工艺现场问题处理支持;
4.负责操作员的培训指导。
岗位要求:
1.光学工程/光电信息工程/通信工程等相关专业,硕士以上学历;
2.熟练使用Office和Z-MAX.或Light Patch等光学仿真设计软件,具备Mini Tab类SPC软件使用优先;
3.接受优秀应届生,实习或者课设有半导体光学仿真设计、结构设计、封装测试等相关经验优先;
4.吃苦耐劳,服从管理,思维清晰,能适应一定的工作压力,具备团队精神和意识。