职位详情
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海宁市-市经济开发区
本科
不限
1.负责封装工艺的技术改进，完善操作规范。
2.负责封装制程调试与开发，协助新品开发，负责将开发的新产品对转入量产的转换工作，对现有设备和新设备导入生产线的能力进行系统的监控，并协助制定相应工艺规范。
3.负责封装的质量控制，异常质量情况的分析处理，应对处理各项外部异常投诉问题，并及时作出原因分析和改善措施回复
4.工程产品数据分析与case handle的能力。
5.负责工程产品进度跟踪
岗位要求：
1）理工类本科及以上学历；
2）半导体、微电子、集成电路、电子通信等相关专业优先
